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    YAMAHA貼片機各種機型參數

    2020-07-04 14:32:16

    YAMAHA  YV100X

    貼片速度:0.2/CHIP

    貼片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM

    貼片元件:0603MM-31MMX31MM 元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

    貼片元件可放100種(8mm

    貼片機大小:L1650XW1358*1450

    貼片機重量:1300KG

     

    YV100XGP

    貼片速度:0.18/CHIP

    可貼片元件范圍:0603CR(公制)□32mm lccspsBGAs,QFPs

    貼片頭結構:貼裝驅動系統有8個貼裝頭

    feeder(送料器)結構:908mm元件種類

    貼片精度:CHIP0.1mmQFP0.4mm

    識別方式:采用高分辨率多視覺高精度數碼相機

    可貼裝PCB尺寸:Min L50mmW50mm~Max L460mmW335mm

    外形尺寸:L1650mmW1408mmmH1895mm,約1600kg

    供給電源:三相380V 4.0KW

     

    YG200

    貼片機速度0.08/CHP

    貼片PCB大小:L330420XW250MM-L50XW50MM

    貼片元件:0402MM-14MMX14MM

    貼片原件可放80種(8MM

    貼片機大小:L1950XW1408X1450

    貼片機重量:2080kg

    供給電源:三相380V

     

    型號YV100II

    貼片速度:0.25/CHP的高速貼裝

    基板尺寸:L600*w400(Max)/L50*W50Min

    基板厚度0.4-3.0

    貼裝精度0.1mm/CHIP0.08/QFP

    電源三相:AC220/208/230/240/380/400/416V10%50/60HZ

    功率4KVA

    貼裝原件1005~QFPSQP,SOJ,PLCC(25mm)BGA(0.4p)

    原件種類帶狀原件:100種(MAX,8MM帶換算)

    托盤原件:80種(TMAX,YTS時使用)

    原件供給形式8-56mm寬帶狀,桿狀,散裝,托盤

    外形尺寸L16500*W1350*H1810

    重量1300KG

     

     YV100X

    貼片速度0.2/chip

    貼片PCB大小:L457XW407MM-L50XW50MM

    貼片元件:0603MM-31MMX21MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

    貼裝原件可放100種(8mm

    貼片機大小:L1650XW1358X1450

    貼片機重量1300KG

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