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THT通孔插件焊接技術和SMT工藝技術的特點

2020-07-17 09:43:11


SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。

THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接,元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法,由于元器件有引線,當電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
DIP封裝(DualIn-linePackage)是THT插件工藝中的一種零件封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線PTH,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
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