yamaha貼片機

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產品名稱:YAMAHA YS24+YS12F(加背包)

產品類別:SMT整線方案

整線設備清單:左到右(上板機→德森1008全自動印刷機→中緯智能在線SPI→接駁臺→YS24貼片機

→接駁臺→YS12F加背包貼片機→接駁臺→凱泰8溫區回流焊→五洲視覺在線AOI→下板機)

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  • YAMAHA YS24:

    72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的貼裝能力

    新開發的雙段輸送臺

    34kCPH/㎡

    世界頂級面積生產率

    L700×W460mm 對應超大型基板

    對應雅馬哈雙搬運軌道系統

    120 最大供料器數

    0402~32×32mm對應元件


    YAMAHA  YS12F:

    20,000CPH (相當于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能

    具有卓越的對應能力*

    可對應0402~45×100mm元件

    對應大型基板、L尺寸 L510×W460mm

    多種類的盤式包裝元件、也對應自動交換式

    托盤供給裝置(ATS15)

    內置式割帶器




  • 德森印刷機1008:

    印刷周期(不含印刷時間) <8S

    精 度 印刷精度 ±0.025mm

    重復精度 ±0.01mm

    網框固定 氣缸 Air Valve

    網 框 網框尺寸 470*380-737*737mm

    網框調整 自動 Automatic

    平 臺 平臺調整范圍 X:±4mm

    Y:±6mm

    PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm

    PCB厚度 0.4-5mm

    平臺調整角度 ±2o

    運 輸 傳送方向 左-右;右-左;左-左;右-右 L-R, R-L, L-L, R-R

    傳送速度 步進馬達,100-1500mm/s可編程調節

    PCB重量  0-3kg

    傳送高度 900±40mm

    傳送寬度 50-340mm

    SMEMA接口 標準 Standard

    脫模PCB 三段脫模,脫模速度(0.01-20mm/s)脫模距離軟件可調

    錫膏檢測 2D檢測(可選項)

    工作條件 電壓要求 AC:220±10%,50/60HZ-1¢

    功率 3KW

    氣壓要求 4.5-6Kg/cm

    外觀尺寸 1140*1360*1500mm



  • 凱泰回流焊8溫區
    獨特先進長壽的加熱系統

    1.采用世界領先的微循環技術,把整個爐膽分為3232個獨立的小區。與小循環結構比較,

    由于小循環結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口回收

    回去,而在回收的過程中,又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生干擾,導致每一塊PCB上

    的溫度曲線不斷發生波動,使其焊接精度受到影響。而微循環熱風系統是多少個點噴氣,就有

    多少個點回收的技術,通俗的說就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口,這樣就大大的保證

    爐內溫度的均勻,,板面在受熱時因為不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流,

    陰影現象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高,非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

    2.上下獨立加熱模組,獨立熱風循環,雙焊接區或三焊接區設置。

    3.各溫區因采用模塊化設計,耐高溫長軸熱風馬達和高熱能鎳鉻發熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。

    4.抽屜式發部件結構:此結構維修十分方便快捷,15分鐘可實現完整的更換工作。傳統的發熱架最快也需要2個小時。

    (傳統的發熱部件維修時需要拆掉網帶,導軌等。不但耽誤時間,還會造成機器的損傷。)

    可靠平穩的傳輸系統

    1.對稱雙槽導軌,耐高溫不變形,吸熱量小。標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸,可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。

    2.調寬采用三段同步調寬結構,兩端設有導軌熱膨脹自動延伸裝置,有效保證導軌平行,防止掉板、卡板的發生,免清洗,易調節。

    3.電腦控制自動加油系統,可根據運輸速度及機器狀態自動加油,流量可調。

    4.自動調寬系統采用閉環PID控制,可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度,精確度可達0.2mm.

    5.UPS斷電保護功能,保證PCB板突然斷電后能正常輸出,不受損壞。

    凱泰回流焊8溫區:

    穩定可靠的電氣控制系統

    1.控制系統采用PLC,上位機采用名牌電腦,配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器,穩定可靠。

    2.控制軟件功能強大,具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能,中英文操作界面可隨時切換。

    3.采用WOGO接線端子;電氣元件全部采用進口品牌,所有信號線屏蔽處理。

    4.溫度模塊自整定,冷端自動補償,溫度控制在±1℃。

    冷卻及便捷助焊劑回收系統

    1.強制冷卻系統采用兩段強制運風冷卻溫區,滿足無鉛制程;冷卻曲線平滑、無突變,充分熱交換,冷卻速率最大可達-5℃/S.

    2.助焊劑收集系統,可長期保持爐膛清潔,廢氣排放更加環保。氮氣爐分離后的氣體可循環使用,以節約氮氣。

    3.無濾芯設計,清潔非常方便。


  • 型號
    YS24規格
    YS12F規格
    對象基板
    L50×W50mm~L700×W460mm
    L50×W50mm~L510×W460mm
    貼裝能力
    72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司最佳條件)
    20,000CPH(本公司最佳條件)
    貼裝精度
    ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
    絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
    對象元件
    0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下)
    0402~45×100mm、含球電極元件※□32mm以上,需要安裝專用吸嘴組件
    元件種類
    120種(最大/換算成8mm卷帶
    帶式包裝:106種(最大/換算成8mm卷帶)
    盤式包裝:15種(最大/換算成JEDEC托盤)
    電源規格
    三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    供氣源
    0.45MPa以上、清潔干燥狀態
    0.45MPa以上、清潔干燥狀態
    外形尺寸
    L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
    L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時。突起部分除外)
    主體重量
    約1,700kg
    約1,370kg(裝配ATS15時。)
  • 神州視覺在線AOI:

    支持印刷后、貼裝后及回流爐后一體化檢測

    支持通過網絡的SPC/Repair綜合DB管理

    設備組之間的程序共享服務器

    極低的誤判率、極高的檢出率

    離線編程及離線調試,不影響正常測試

    采用恒流控制的光源系統,無盲區和強反光

    提供對Chip、IC、TR、Tantal、Array的建議編程模式



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